《高工智能汽车》了解到，在上海车展期间，首传微不仅与全球汽车高速连接技术领导者

　　可以看到，这家中国本土的高速车载通信方案提供商，正在引领中国车载SerDes领域的技术突破。预计未来2-3年，中国本土车载SerDes将“杀出重围”。

　　在2025上海车展上，首传微电子与富瀚微的深度合作成果正式亮相。双方联合推出了首款ISP + MIPI A-PHY二合一SoC芯片——FH8330AP（1.3M）和FH8332AP（3.0M），这两款芯片将图像信号处理（ISP）功能与MIPI A-PHY接口完美融合，实现了芯片的高度集成化。

　　作为国内首款ISP与Serializer高度集成的SoC芯片，FH8330AP（1.3M）和FH8332AP（3.0M）不仅具备强大的图像处理能力，支持多种摄像头像素规格，还通过MIPI A-PHY接口实现了高速数据传输，显著提升了系统的整体性能。

　　整体来看，这两款芯片具备低功耗、高性能的特点，可以为智能汽车的视觉感知系统提供了高效、可靠的解决方案，完美契合市场对“性能卓越、成本可控、快速落地”的多元需求，在智能驾驶领域具备广阔的应用前景。

　　在2025上海车展上，首传微电子与全球领先的连接技术提供商Valens联合展示了双方在MIPI A-PHY芯片互连互通领域的重大突破。这一成果不仅标志着首传微的A-PHY芯片在技术成熟度和兼容性方面达到了国际领先水平，更意味着其能够与全球范围内的主流设备实现无缝对接。

　　通过与Valens的深度合作，首传微进一步加速了MIPI A-PHY标准在中国及全球市场的落地进程。此次展示的互连互通成果，为智能汽车的高速连接技术发展提供了坚实的技术保障，同时也显著增强了供应链的稳定性和安全性。这不仅是技术层面的重大突破，更是首传微在全球智能汽车芯片领域影响力提升的重要体现。

　　智能座舱领域，首传微电子与芯擎科技联合推出的智能座舱解决方案在车展上备受瞩目。该方案融合了首传微的双协议芯片与芯擎科技的高性能座舱芯片“龍鹰一号”，实现了座舱内多种设备的高速、稳定连接。

　　此次合作成果充分展示了首传微在车载SerDes领域的技术实力与市场竞争力，为智能汽车的座舱升级提供了全新的思路与国产化选择，助力智能汽车座舱技术迈向更高水平。

　　在自动驾驶辅助系统（ADAS）领域，首传微电子与爱芯元智携手打造的国产化方案在车展上正式亮相。该方案深度融合了首传微的车载SerDes芯片与爱芯元智的高性能AI芯片，实现了摄像头、雷达等传感器数据的高效传输与处理。通过芯片设计优化与算法升级，该方案在显著提升ADAS系统性能的同时，大幅降低了对国外芯片的依赖，有力推动了ADAS技术的国产化进程。

　　此次联合方案的推出，不仅彰显了首传微在智能驾驶领域的深厚技术实力，更为国内智能汽车产业链的自主可控发展注入了强大动力，为我国智能汽车产业的高质量发展提供了坚实的技术支撑与创新范例。

　　总体来看，在2025上海车展期间，首传微电子发布了全球首款HSMT、APHY双协议芯片，以及与富瀚微、Valens、芯擎科技和爱芯科技等企业的深度合作，充分彰显了其在智能汽车芯片领域的强大实力与创新能力。

　　面向未来，首传微将继续加大研发投入，深化与产业链上下游企业的合作，致力于推动智能汽车电子架构的升级，为智能汽车产业的高质量发展提供坚实的技术支撑与创新动力。天博体育平台怎么样天博体育平台怎么样